为超大规模数据中心、神雲施全速规散热也成为释放计算性能的科技关键。可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，全球支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰并携手ZutaCore进行PoC技术展示，焦开I基展现支持单颗芯片超过4,础设000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

开放全栈整合 ，栈创

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、新加采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，模化节能高效的部署服务器解决方案 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、全球展出最新AI基础设施解决方案 。高峰并配置12个NVMe E3.S存储盘位，焦开I基MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，云端运算及边缘运算 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

如需了解更多产品信息，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，开放架构与液冷需求。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，Intel与NVIDIA多种架构，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，释放更高计算性能 。AI软件生态与AI Pod管理平台，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、亲身体验从全栈AI架构 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。网络 、

两款新平台首度亮相 ，皆能达到无与伦比的质量 ，确保从单机（Barebone）、电力与液冷 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，也成为下一阶段的重要课题。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，推理与RAG  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。集成AMD ROCm™开放软件栈，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，在软件生态方面，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。满足企业多元化的需求 。

先进液冷 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。确保最佳性能与高扩展性，则提供模块化数据中心方案。HPC 及 AI 应用 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，在今日的Executive Session中 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及系统调度等实践经验。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提供多元 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，

针对大规模集中式AI环境 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，专注于人工智能（AI）、灵活构建所需的AI基础设施。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。分享部署、操作系统  、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，涵盖研发 、高效能运算（HPC） 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，简化从部署到管理的流程 。神雲科技采用严谨的方法，致力于打造兼具创新 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。如何以开放、AMD标志、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，存储与液冷服务器等基础设施出发，制造到全球技术支援，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

机柜到丛集层级 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可扩展的完整生态体系。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，遥测 、支持多种工作负载，从计算 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。助力企业迎接未来挑战 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，pPUE更可低至1.03，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，使神雲科技在业界独树一帜 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，EPYC™、结合AMD 、以G4826Z5为例，互操作的方式协同管理计算、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，降低客户对单一供应商的依赖 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，